모바일 전자 장치의 지속적인 소형화 및 스마트화 추세에 따라, advanced logic 반도체 제조사는 10nm 미만 공정 고성능 로직 칩의 생산량을 계속해서 늘려가야 합니다. 또한 제조사가 수익성이 뛰어난 최신 advanced logic 시장에서 효과적으로 경쟁할 수 있으려면 여러 기술적 어려움을 극복해야 합니다.

제조사의 주요 해결과제:

  • 접촉저항 감소
  • 무결점 epitaxy 제공
  • 오염 최소화 (particle & metal)

Axcelis 솔루션:

업계 최고 기술력의 이온주입 솔루션으로 최신 logic chip 제조사들이 어려움을 해결할 수 있도록 지원하고 있습니다. Purion platform의 이점:

  • Vector™ 제어 시스템으로 특화된 정밀한 각도 제어
  • 최고의 오염제어 기술 (particle & metal)
  • 고온 및 저온 모두에서 넓은 온도 범위의 이온 주입
  • 이온주입을 이용한 물성변경
  • Gallium 주입 공정능력

High Current, High Energy 또는 Medium Current를 위한 Purion 솔루션에 대해 알아보세요.