主に自動車・産業部門における低電圧・高電圧両方のパワーデバイス半導体の需要急拡大により、チップメーカーには供給の課題が生じています。この需要を満たすために、製造工場はパワーデバイス固有のさまざまな技術的課題に対応しながら、歩留まりと生産性を最大限に高めることが求められています。

主な製造上の課題：

  • 高電圧デバイス向けディープウェル
  • スーパージャンクション構造
  • 階段接合
  • 炭化ケイ素のドーピングに関する課題
  • 高温でのアルミニウム注入

Axcelisのソリューション：

当社は、業界最先端のイオン注入ソリューションを用いて、これらの課題に対するパワーデバイスチップメーカーの取り組みを支援いたします。当社のPurion Power Series+™プラットフォームは以下をご提供いたします。

  • より高いビーム電流と最も広いビームエネルギー範囲
  • SiおよびSiC基板、150mm～300mm各種ウェハへ柔軟に対応
  • 高温注入能力
  • SiCにおいて最も低い注入コストを実現するための最も高いAl+ビーム電流
  • アンチモン注入能力

高電流、高エネルギーまたは中電流、または中エネルギーのPurionソリューションの詳細を見る。