晶圆厂面临的主要挑战：

• 降低接触电阻
• 保证无缺陷外延
• 最大程度减少颗粒物和金属污染

Axcelis 解决方案：

我们依托业界先进离子注入解决方案，帮助先进逻辑芯片制造商解决这些挑战。我们的 Purion 平台提供：

• 独有的 Vector™ 控制系统实现精确角度控制
• 无与伦比的颗粒物和金属污染控制
• 实现高温和低温注入温度的宽温域
• 材料改性功能
• 镓注入功能

了解大束流、高能或中束流对应的 Purion 解决方案。