자동차와 산업 부문이 대부분 주도하고 있는 저전압 및 고전압 전력 장치 반도체에 대한 급격한 수요 증가로 인해 칩 제조사들은 공급부족 문제를 겪게 되었습니다. 이러한 수요를 충족할 수 있으려면 팹이 수율과 생산성을 최대화하는 동시에 Power Devices 고유의 다양한 기술적 과제들을 해결해야 합니다.

제조사의 주요 해결과제:

  • 고전압 장치용 Deep well
  • Super-junction 구조
  • 계단형 접합
  • SiC 도핑 해결과제
  • 고온에서 알루미늄 주입

Axcelis 솔루션:

업계 최고 기술력의 이온주입 솔루션으로 전력 장치 칩 제조사들이 이러한 까다로운 어려움을 해결할 수 있도록 지원하고 있습니다. 당사의 Purion Power Series™ 플랫폼의 이점:

  • 더 높은 빔 전류와 가장 넓은 빔 에너지 범위
  • 기판 및 웨이퍼 크기의 유연성—Si 및 SiC, 150mm~300mm
  • 고온에서 이온 주입 공정능력
  • 가장 높은 Al+ 빔 전류를 활용하여 가장 낮은 비용으로 SiC에 이온주입
  • 안티몬 주입 공정능력

High Current, High Energy 또는 Medium Current를 위한 Purion 솔루션에 대해 알아보세요.