为了满足市场对高图像质量和分辨率的需求，图像传感器制造商必须生产兼具高像素密度和最低金属污染的芯片。为了达到这一平衡点，同时最大化良率和盈利率，制造商面临着技术挑战。

晶圆厂面临的主要挑战：

  • 实现红光及近红外光子的高量子效率
  • 减少暗电流和白色像素缺陷
  • 减小像素尺寸

Axcelis 解决方案：

我们依托业界先进离子注入解决方案，助力图像传感器芯片制造商解决这些挑战。我们的 Purion 平台提供：

  • 更高的离子束能量 – 高达15Mev
  • 独有的 Vector™ 控制系统实现精确角度控制
  • 无与伦比的低金属污染水平

了解大束流、高能或中束流对应的 Purion 解决方案，以及我们的 GSD Ovation 大束流和高能批处理解决方案