隨著行動電子設備變得越來越小、更高智慧,先進邏輯半導體製造商必須持續生產高性能、低於 10 奈米的邏輯晶片。為有效地爭取高利潤的先進邏輯機會,製造商必須克服許多技術挑戰。

晶圓廠主要挑戰:

  • 降低接觸電阻
  • 確保無缺陷磊晶
  • 最大限度地減少微粒和金屬污染

Axcelis 解決方案:

我們提供業界頂尖的離子植入解決方案協助先進邏輯晶片製造商解決晶圓廠製程的挑戰 我們的 Purion 平台提供:

  • 使用我們獨家的 Vector™ 控制系統進行精準的角度控制
  • 無可匹敵的微粒和金屬污染控制
  • 為熱植入和冷植入提供寬廣溫度範圍
  • 材料改質能力
  • 鎵植入能力

了解有關我們為 高電流 高能量  中電流而設的 Purion解決方案。