為了滿足市場對極高影像產品品質和解析度的需求，影像感測器製造商必須生產兼具高像素密度和極低金屬污染的晶片。為同時最大程度地提高良率和盈利能力之間取得平衡，製造商面臨著一些艱鉅的技術挑戰。

晶圓廠主要挑戰：

  • 達到遠紅外和近紅外(NIR)光子的高量子效率
  • 降低背景電流和白色像素缺陷
  • 減小像素大小

Axcelis 解決方案：

我們提供業界頂尖的離子植入解決方案協助影像感測器晶片製造商解決晶圓廠的製程挑戰。我們的 Purion 平台提供：

  • 更高的離子束能量——高達 15 MeV
  • 使用我們獨家的 Vector™ 控制系統進行精準的角度控制
  • 無可匹敵的低金屬污染水平

了解有關我們為 高電流、 高能量 或 中電流而設的 Purion解決方案，以及我們為高電流及高能量批量製程而設的 GSD Ovation 解決方案。