為了跟上爆炸性的全球需求，DRAM 及 NAND 快閃記憶體製造商需要最大程度地提高生產力，同時保持最高水平的品質、一致性和可靠度。實現這些目標給其晶圓廠製程帶來了艱鉅的挑戰。

晶圓廠主要挑戰：

  • 生成高深寬比的結構
  • 最大化接合工程的微縮
  • 處理多樣圖形的問題

Axcelis 解決方案：

我們提供業界頂尖的離子植入解決方案協助記憶體製造商的諸多挑戰。我們的 Purion 平台提供：

  • 使用我們獨家的 Vector™ 控制系統進行精準的角度控制
  • 我們的 Eterna™ ELS 離子源提供無可匹敵的能量純度
  • 領先業界的微粒和金屬污染控制
  • 為材料改質提供最廣泛範圍的植入元素
  • 為缺陷工程最大程度地提高品質和生產力

了解有關我們為 高電流、 高能量 或 中電流而設的 Purion解決方案。