由汽車和工業領域推動了低電壓和高電壓功率元件半導體需求的快速增長，為晶片製造商帶來了供應能力的挑戰。為了滿足這一需求，晶圓廠需要最大限度地提高良率和生產力，同時應對功率元件特有的一系列技術挑戰。

晶圓廠主要挑戰：

  • 用於高電壓電子元件的深井製程
  • 超級接合結構
  • 陡峭的接合
  • 碳化矽摻雜挑戰
  • 高溫下的鋁植入

Axcelis 解決方案：

我們提供業界頂尖的離子植入解決方案協助功率元件晶片製造商解決相應的挑戰。我們的 Purion Power Series™ 平台提供：

  • 更高的離子束電流和最寬廣的離子束能量範圍
  • 基板和晶圓尺寸的靈活性——Si 和 SiC，150 毫米至 300 毫米
  • 高溫植入能力
  • 最高 Al+ 離子束電流在 SiC 中實現最低的植入成本
  • 銻植入能力

了解有關我們為 高電流、 高能量 或 中電流而設的 Purion解決方案。